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2007-11-16 20:27


制造
5.1.通用术语
5.1.1.加工图MANUFACTURING DRAWING
确定印制板的某此特征,例如孔,槽,外形,图形及..



2007-11-16 20:26


4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.
4.52..



2007-11-16 20:25


设计
4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接,各个组件和所完成功能的..



2007-11-16 20:25


制造
3.3.1 浸渍 IMPREGNATING
用树脂浸透增强材料并包含树脂.
3.3.2 凝胶体 GEL
热固性树脂从液态..



2007-11-16 20:24


原材料
3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL
覆盖于基材的一面或两面上,供制作导电图形的金属箔.
3.2.2 电..



2007-11-16 20:21


基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 BASE MATERIAL
可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠..



2007-11-16 20:20


一般朮语
2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者�..




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